Rukavice do čistých priestorov s PU povlakom – Bezšvíkové rukavice s PU povlakom – Bezprašné rukavice s PU povlakom – Vysokokvalitné rukavice pre čisté priestory/Polyesterové rukavice bez vlákien

Stručný popis:

Názov dieluRukavice s PU povlakom bez hrdze Rukavice s PU povlakom sú vyrobené tepelným spájaním obojstranného PU a sú dostupné vo vodeodolnej a nevodotesnej variante. Medzi ich vlastnosti patrí odolnosť voči prachu, nezanechávanie škvŕn a opakované použitie. Vákuovo balené po vyčistení čistou vodou triedy 1000 až 100 v bezprašnom prostredí. Vhodné na výrobu dosiek plošných spojov, podsvietenie, mikroelektroniku, dosky plošných spojov, high-tech striekanie a súvisiace odvetvia!

Podrobné špecifikácie:
Vyrobené z ultrajemného mikrovlákna/priedušného polyméru polyuretánu

Teplota sušenia: 40–65 °C
Prací prostriedok: Prací prostriedok čistiaceho stupňa. Prací cyklus: 4-krát

Trieda: Na použitie v čistých priestoroch triedy 10 – 10 000 po umytí

Štýly: K dispozícii je viacero možností vrátane nízkej priepustnosti vlhkosti, strednej priepustnosti vlhkosti, vysokej priepustnosti vlhkosti, odolnosti voči rozpúšťadlám a protisklzových prostriedkov.

Tri veľkosti: S, M, L. Hrúbka: 0,28 mm – 0,35 mm. Balenie: 20 párov v balení.

Pohodlný pocit, vynikajúca elasticita, vysoká odolnosť, vodeodolný a zároveň priedušný. Nepúšťa vlákna, nepriťahuje prach, nezanecháva odtlačky prstov ani sa nešmýka. Ľahký a tenký pre presnú montáž. Umývateľný a opakovane použiteľný. Vynikajúca chemická odolnosť, vhodný na dlhodobé nosenie. Biologicky odbúrateľný, šetrný k životnému prostrediu a netoxický.

Mikroporézna hydrofilná základňa (umožňuje ľudskému potu voľne prenikať do rukavice). Bez zmäkčovadiel, žiadne problémy s migráciou. Odolnosť voči chladu do -30 °C. Vynikajúca biokompatibilita, netoxická, hypoalergénna, nedráždivá, nepyrogénna.
Šetrné k životnému prostrediu: Jednoduchá molekulárna štruktúra (uhlík C, vodík H, kyslík O, dusík N). Počas spaľovania nedochádza k znečisteniu ovzdušia. Prirodzene sa rozkladá v priebehu 3-5 rokov po zakopaní do pôdy v dôsledku vlhkosti a mikrobiálneho pôsobenia.

Použitie: Čisté priestory, TFT-LTD, elektronika, optika, presný high-tech priemysel.